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      PCB制板
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      PCB制板

      可加工最小孔0.10mm,最小線寬/間距3mil,最高層數30層,表面為金、銀、銅、鉛錫、錫等各種表面處理工藝的高精度電路板,可選用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、鋁基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板,還有1-8層的柔性電路板(FPC)。所有產品種類性能達到IPC標準。

      生產模式:貼片元器件/直插元器件/

      質量認證:ISO9001 | ISO13485 | IATF16949

      加工形式:貼片 / 插件 / BGA / 有鉛焊接 / 無鉛焊接 / 回流焊 / 波峰焊

      檢測形式:在線SPI / 在線AO I /X-ray / ROHS檢測 / 人工視檢

      產品編號
      所屬分類
      業務介紹
      1
      服務優勢
      參數
      制程能力
      硬件支撐
      關鍵詞:
      電路板制作
      線路板制作
      PCB制作
      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
      項目 子項 工藝參數
      常規 非常規
      材料 多層板層數 3-12層 14-20層
      盲埋孔次數 盲埋孔次數≤2次 盲埋孔次數≥3次
      板材 FR-4 鋁基板 高TG 銅基板 PTFE  4000系列
      PP 普/高7628   0.17-0.18mm
      普/高2116   0.11-0.12mm
      普/高1080   0.07-0.08mm
      鉆孔 鉆刀直徑 0.25-6.20mm 孔徑<0.25mm無法加工
      孔徑>6.20mm采用銑加工
      孔位精度 ±0.075mm 超出此限制為非常規
      孔徑公差 PTH/NPTH +0.1/0 mm PTH/NPTH +0.05/0 mm
      孔邊到孔邊距離 過孔≥8mil 超出此限制無法加工
      元件孔≥16mil
      沉孔 孔徑≤6.20mm 超出此限制為非常規
      90° 130° 平頭孔
      異性孔寬度 異形孔最小0.6mm; 超出此限制為非常規
      圖形
      轉移
      內層最小線寬
      (補償前)
      銅厚18um ≥4/5mil 4/4mil 超出此界限
      評審加工
      銅厚35um ≥5/6mil 5/5mil
      銅厚75um ≥6/7mil 6/6mil
      銅厚105um ≥7/8mil 7/7mil
      外層最小線寬
      (補償前)
      銅厚18um ≥4/5mil 4/4mil
      銅厚35um ≥5/6mil 5/5mil
      銅厚75um ≥6/7mil 6/6mil
      銅厚105um ≥7/8mil 7/7mil
      網格最小線寬/線距
      (補償前)
      銅厚18um ≥7/8mil 超出此界限
      建議填實加工
      銅厚35um ≥8/8mil
      銅厚75um ≥9/9mil
      銅厚105um ≥10/10mil
      最小環寬(單邊)
      (補償前)
      銅厚18um 過孔≥4mil 超出此限制
      評審加工
      元件孔≥10mil
      銅厚35um 過孔≥5mil
      元件孔≥10mil
      銅厚75um 過孔≥6mil
      元件孔≥12mil
      銅厚105um 過孔≥7mil
      元件孔≥15mil
      內層最小隔離環,
      內層最小孔到線距離(補償前)
      4L 過孔≥8mil 8 mil 超出此限制
      評審加工
      元件孔≥10mil
      6L 過孔≥8mil 8 mil
      元件孔≥10mil
      8L 過孔≥10mil 8 mil
      元件孔≥12mil
      ≥10L 過孔≥10mil 10 mil
      元件孔≥12mil
      線路公差 正常:20% 特殊控制:10-15% 評審控制:5-10%
      BGA焊盤直徑 噴錫 正常≥11mil 特殊控制10mil 超出此限制評審加工
      化金 正常≥9mil 特殊控制8mil
      線到板邊距離 正常≥0.25mm 特殊控制:0.2mm 超出此限制評審加工
      SMT寬度 正常≥0.25mm 特殊控制:0.2mm 超出此限制評審加工
      鍍層
      厚度
      孔銅厚度 正常:18-25um 特殊控制:25-50um 超出此限制評審加工
      噴錫厚度 2-40um
      化學鎳金 NI:3-6um    Au:0.05-0.08um
      插頭鍍金 NI:3-6um    Au:0.5-1.0um                   超過此界限評審處理
      阻焊 顏色 綠、藍、黑、白 紅,黃,紫現備貨,周期長
      阻焊型號 綠、黃、藍、紅、黑、紫   KSM6188/6189 超過此界限評審處理
      白                   PS100  PM500
      阻焊厚度 阻焊厚度線路表面≥10um,
      阻焊開窗 通常比焊盤大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;
      最小阻焊橋 銅厚18um 綠、黃、紫、藍、紅≥4mil, 黑,白≥5mil 超過此界
      不保留
      銅厚35um 綠、黃、藍、紫、紅≥4mil, 黑,白≥5mil
      銅厚75um 綠、黃、藍、紫、紅≥5mil, 黑,白≥6mil
      銅厚105um 綠、黃、藍、紫、紅≥6mil, 黑,白≥7mil
      阻焊塞孔孔徑 0.2mm<孔徑<0.55mm 超過此界限評審處理
      阻焊塞孔板厚 0.2mm≤板厚≤2.5mm 超過此界限評審處理
      字符 蝕刻字符 銅厚18um 線寬/字高 6/30mil 超過此界限評審處理
      銅厚35um 7/30mil
      銅厚75um 8/40mil
      銅厚105um 10/50mil
      絲印字符 線寬/字高 4.5/20mil 超過此界限評審處理
      阻焊字符 線寬/字高 8/40 超過此界限評審處理
      字符顏色 白、黑 超過此界限評審處理
      板厚 最小板厚 單/雙面板 ≥0.15mm 超過此界限評審處理
      4L ≥0.5mm
      6L ≥0.8mm
      8L ≥1.2mm
      10L ≥1.6mm
      12L ≥2.0mm
      板厚
      公差
      0.4~1.0mm ±0.1mm 超過此界限評審處理
      1.2~1.6mm ±0.15mm
      1.8~3.2mm ±0.20mm
      >3.2mm ±8%
      成型 線到板邊距離 ≥0.20mm 超過此界限評審處理
      孔到板邊距離 ≥0.25mm 超過此界限評審處理
      外型公差 正常:±0.20mm 特控:±0.15mm 超過此界限評審處理
      v-cut 客戶要求的按客戶要求,客戶無要求按廠內:1/4板厚-0.1mm,
      V-CUT方式 正常連續,跳刀模式間隔≥10mm 超過此界限評審處理
      斜邊角度 20° 30° 45° 60° 超過此界限評審處理
      其他 工程文件格式 CAM350  Protel99se  genesis  power PCB 超過此界限請提供軟件
      Auto CAD  DXP
      阻抗公差 ±10% 超過此界限評審處理
      翹曲度 正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75% 超過此界限評審處理
      噴錫加工板厚 0.5mm≤板厚≤3.2mm 超出此范圍特控
      最小拼版尺寸 100*120mm 超出此范圍特控
      最大拼版尺寸 500*600mm 超出此范圍特控
      驗收標準 正常:IPC Ⅱ 特殊控制:IPCⅢ 超過此界限評審處理
      可靠性
      測試
      能力
      阻抗測試 TDR時域反射 常規測試
      金相切片檢測 IPC-TM-650  2.1.1 常規測試
      熱沖擊測試 IPC-TM-650  2.6.8 常規測試
      可焊性 ANSI/J-STD-003B 常規測試
      阻焊膜硬度測試 IPC-TM-650  2.4.27.2 常規測試
      剝離強度 IPC-TM-650  2.4.9 常規測試
      拉脫測試 IPC-TM-650  2.4.21 常規測試
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