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      制程能力

      制程能力

      服務優勢
      參數

      公司擁有專有的無鉛生產車間和有鉛生產車間,具備全套成熟的無鉛制程能力。

      隨著公司的發展在SMT、DIP的基礎上增加了配套的組裝調試、線束加工、三防涂覆等工藝制程。公司的全套工藝制程水平均達到汽車級。

       

      項  目

       制程能力

      SMT貼片設備

      GKG/Panasonic/JT

      錫膏印刷精度

      ±0.025mm

      元件貼裝精度X,Y

       ±0.03mm Cpk≥1

      最小元件貼裝角度

      0.01°

      可貼裝基板尺寸

       50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm

      可貼裝元件尺寸

      03015 芯片~120 × 90 mm

      可貼裝BGA球間距

      0.25mm~2.0mmm

      可貼裝BGA球徑

      0.1mm~0.63mmm

      物料損耗率

      IC類零損耗/阻容類0.3%

      回流焊接溫度控制精度

      ±1℃

      檢測設備

      SPI/AOI/X-RAY

      SPI可檢測項目

      體積,面積,高度,XY偏移,形狀

      SPI主要檢測不良類型

      漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良

      SPI可檢測最小檢測元件

      01005(英制)

      SPI可檢測精度

      XY方向<10um;高度=0.37um

      SPI可檢測重復性精度

      高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)

      AOI可檢測最小零件測試

      8µm:01005chip & 0.3pitch IC

      AOI檢測主要覆蓋類型

      偏移、少錫、短路、多錫、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀不良。

      X-RAY圖像增強器分辨率

      75/110lp/cm

      X-RAY放大率

      420×

      X-RAY檢測X光管聚焦

      5μm

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      相關信息

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